相信大家对电容有一定的了解，那么你知道怎样避免贴片电容(MLCC)焊接开裂，下面就由平尚科技为您简单介绍，希望通过本文对电容有更多的认识。
陶瓷贴片电容使用广泛，如有可见或不可见裂纹会导致电路失效，甚至发生极严重的损失事件。常见的通电后击穿现象大多是裂纹原因。
上板时焊接条件不当是MLCC裂纹产生的重要原因。
陶瓷贴片电容：陶瓷和金属的结合体。陶瓷体部分热传导性极差，受到急冷和急热的情况下，陶瓷体容易产生宏观裂纹。金属内电极部分的热传导性很好，热膨胀系数较大，在受热的情况下，金属部分和陶瓷部分存在一定程度膨胀不一致的情况，从而产生内部应力，容易造成瓷体微裂纹。大尺寸MLCC出现裂纹的现象更为明显。
所以在焊接时需要特别注意以下几点：预热时间要充分、预热温度尽量高、焊接温度尽量低。具体请参考附件http://www.pad-china.cn。
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